高导热金刚石/铝复合材料
材料简介 Material Introduction
作为第三代热控材料的钼/铜，热导率仅为200~300W/mk，不能满足大功率期间的热控需求。本材料是利用具有最高导热性能的金刚石颗粒与铝复合制成金刚石/铜复合材料，解决了界面反应控制等核心问题，热导率可以达到600~800W/mk，称之为第四代热控材料，其密度仅为金刚石/Cu的60%，在有减重需求的航天、军事领域的大热耗载荷设备、半导体激光器、射频和微波封装热沉等领域需求旺盛，可升级替代传统导热材料，实现器件温升的大幅下降。
★ 已通过航天五院宇航物资保障事业部的认定，进入“航天器用材料选用目录”，性能如下：

密度

g/cm3

比热

KJ/(Kg•K)

热导率

W/(m•K)

线膨胀系数

10-6m/K

弯曲强度

MPa

DA600

3.0~3.2

640

550~650

8~10

200~300

DA650

3.0~3.2

640

600~700

8~10

200~300

DA700

3.0~3.2

640

650~750

8~10

200~300

• 温度冲击试验：参照GJB360B-2009 107，低温(-50±3)℃，高温(100±2)℃，温度冲击次数为200次，极限保温时间5min，25℃转换时间间隔＜10s。

• 湿热试验：参照Q/W50.10A-2007，相对湿度(90±5)%，温度(50±2)℃，连续放置30天、60天、90天。

• 粒子辐照试验：参照QJ10004-2008，辐照源60Coγ射线，剂量率15~20Rad(Si)/s，总辐照剂量100k Rad(Si)。

• 综合环境试验：按照湿热试验→温度冲击试验→粒子辐照试验顺序进行。

环境考核试验前后金刚石/铝复合材料的导热性能
典型应用案例 Typical Application Cases
应用于XX专项卫星的数据处理和传输分系统扩热板，“解决了高速大功率设备热设计问题”。

Power electronics 功率电子器件
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Microelectronics 微电子器件
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HB-LEDs
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Laser diodes 激光二极管
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